MX3.0mm SMT 90 ° với đầu nối wafer hàn hàn

1. Giới thiệu sản phẩm

Dây t o b oard c onnector s giữa bảng mạch là khác nhau và loại của nó là khác nhau, và mỗi loại có đặc điểm riêng của nó . Kịch bản ứng dụng: Các sản phẩm phần cứng thông minh được sử dụng rộng rãi, về cơ bản được sử dụng. Các điểm: Kích thước nhỏ, số lượng lớn kim, chiều dài 1 cm có thể thực hiện 40 kim (cùng kích thước chỉ có thể thực hiện 20 kim). được sửa chữa và đắt tiền và không thể được cắm và rút phích cắm thường xuyên. T o b oard c onnector được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị và hệ thống liên lạc điện tử khác nhau, như máy tính, thiết bị di động, thiết bị mạng, hệ thống điều khiển công nghiệp, v.v.

2. Tham số sản phẩm

Thông số kỹ thuật
· Xếp hạng điện áp 250V AC.DC
· Xếp hạng hiện tại 5A, AC, DC
· Với điện áp chịu ： 1500V AC/phút
· Điện trở cách nhiệt: 1000mΩ phút
· Phạm vi nhiệt độ ： -25-+85 ℃
· Điện trở liên hệ ： 20mΩ tối đa
Wafer
· Phần Không ： AW3045SR-2XNP (y)
· Cực: 02-24p
· Vật liệu nhà ở LCP LCP UL94 V-0 Đen
· Lỗ trên khu vực tiếp xúc: mạ thiếc
· Kích thước được đánh dấu "phải được ghi lại

3. Hình ảnh sản phẩm